“芯”战制裁愈演愈烈, 四面楚歌的华为能否化险为夷?

石吟
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华为制裁再度升级,这一次,华为陷入四面楚歌。

谷歌、英特尔、高通断供华为软硬件,英国芯片巨头ARM不再授权华为ARM指令,美国、日本、澳洲、新西兰等盟国已相继禁止华为提供5G技术!美国一纸禁令引发的多米诺骨牌效应正在迅速蔓延,对华为来说这无疑是一场灾难,但同时这也是一次千载难逢的机遇,有竞争才有发展,有压迫才有反抗。

有了中兴的前车之鉴,华为被制裁也是意料之中。只不过没想到这场制裁行动演变成了空前绝后的围猎行动,波及范围这么广,这显然不是交罚款能解决的事,美国是吃了秤砣铁了心要将中国的科技崛起之路扼杀在摇篮之中,唯一不同的是,华为不是中兴,为了这一天,华为早已做了充分的准备。

如果说美国对中兴的制裁只是小施惩戒的话,对付华为直击命门,妄想通过全方位施压来阻碍华为的崛起。木秀于林,风必摧之,华为在5G,芯片,知识产权等多个领域都已经取得了世界瞩目的成就,尤其是5G技术已经领先欧美好几年,美国科技垄断的霸主地位受到挑战,这才是美国忌惮华为的根本原因。



华为制裁门影响最大的要属ARM手机处理器了,要知道英国芯片巨头ARM的全球市场份额超过9成,几乎所有系统级芯片设计都绕不开ARM的技术应用,但事实上,华为早已买断了ARM V8架构的永久授权,可以基于此架构自主设计ARM处理器,只不过不能获得ARM后续的技术授权了,而且华为也有能力自主设计开发指令集,短期内应该不会有太大影响。

事实上,华为在芯片领域的布局早在2004年就开始,经历十多年的韬光养晦,华为海思的芯片之路走得很扎实但也很坎坷。做芯片最开始的那几年,由芯片开发技术难度大,研发周期长,并未取得什么像样的成就,这样的情况持续到2009年,华为海思终于发布了第一款应用处理器—K3V1,但这款处理器体验很差,一度被自家手机厂抛弃,华为海思陷入低谷。

为了摆脱这种尴尬局面,华为全力整合芯片业务,加大华为海思的研发投入,

养兵千日用在一时,如今,华为海思的芯片无论是从工艺、性能还是功耗上都毫不逊色于高通,打破了高通全球高端基带芯片的垄断,越过了高通这道门槛,华为的终极对手自然是苹果。



但是,海思芯片要完全替代美国进口芯片,在目前这个阶段还不太现实。最难攻坚的技术是性能模拟芯片、EDA工具软件及操作系统,芯片分为数字芯片、模拟芯片和射频芯片,海思研发的数字芯片用于手机和通信设备当中,而模拟芯片和射频芯片很大一部分还依赖美国的进口,中国模拟芯片产业发展还十分落后,差距明显。

模拟芯片的制造比数字芯片更加困难,不像数字芯片有一套完整的开发工具,模拟芯片很大一部分依赖于工程师的经验,而且不同的模拟芯片又有不同的制造工艺,不是那么简单就能够替代的,射频芯片主要用于高端的4G手机,华为主要的供应商也是来源于美国,这两大技术不攻克华为处境难言乐观。

EDA也是全球芯片设计的关键技术之一,传闻华为也在开发自己的EDA软件,但是EDA软件工具链很宽广,需要长时间的积累和沉淀,非一朝一夕就可以取得突破的。

然而,操作系统是制约华为海外扩张的关键短板。通信设备的操作系统可能还好,华为本来就是做通信设备起家,目前已经有自主研发的成熟产品可以作为“备胎”,而手机操作系统最大的问题不是在于技术而是生态系统,要知道目前全球智能手机最主要的两大操作系统Android和iOS,两者的市场份额加起来高达99.9%,华为自主研发的“鸿蒙”从技术角度来说不亚于安卓,但难就难在没有优质的开发者为其开发软件,要搭建这样一个生态系统需要的难度可想而知。

好在Android系统早已开源,华为在中国内需市场不会受到任何影响,因为谷歌退出中国后,所有的应用商店,地图等服务都是国产品牌,并没有使用没有谷歌移动服务(GMS),但海外用户对Google服务的依赖程度很高,使用GMS仍须取得谷歌授权,否则就无法使用Google Play,Chrome等服务,如果此授权被取消,华为海外市场可能会遭受重大打击。



华为在软件工程质量和开源问题上也存在一定的软肋。尽管华为在5G技术上有着极强的竞争力,但是其软件工程技术的质量还是比较糟糕的,在2018年初曾曝出华为的开源项目 ServiceComb 微服务 Go 框架涉嫌抄袭的猛料,舆论迅速发酵给华为带来了一定的负面影响,华为每年用于研发的投入都超过其收入的 10% 以上,但是在开源方面的贡献却没有太突出的成就,确实有些说不过去。

但我相信,得道多助失道寡助,华为独立自主的创新道路不会因为制裁而屈服,更不会因为制裁而倒下,尽管遭遇重重险阻,国产芯片逆势突围是迟早的事。

我想起了中国合伙人最经典的一句话,“掉到水里不会死,呆在水里才会死”,华为之所以能活到今天,靠的是不断自我突破的决心和毅力,只要不放弃,绝境之下总会有一线生机。


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